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杭州机电院参加2024年印度尼西亚国际造纸和印包工业展览会

2024/9/3 14:24:22 | 文章来源:轻工业杭州机电设计研究院  | 【大 小】 【打印】

在国家一带一路政策引领下,怀抱中国智造惠及沿线国家的理想,为落实上级集团国际化发展战略规划,近日,杭州机电院组团赴印度尼西亚雅加达参加“2024年印度尼西亚国际造纸和印包工业展览会(Paper Chain Indonesia

会上,杭州机电院以深厚的技术实力和质量过硬的产品装备吸引了广泛关注。组委会印尼纸浆和造纸协会(APKI)、印尼印刷包装协会(KOPI)专门组织团体拜访,来自雅加达、万隆、泗水等多地的客户莅临现场,争相咨询,印尼政府组织代表、印尼金光集团等组织和知名企业表现出了浓厚的合作意愿,多场商务和技术交流先后开展。

结合客户需求,杭州机电院参展团队深入展示公司雄厚的科研技术与装备制造能力,就由木片/竹片、秸秆、棉麻、棕榈空果串等原料应用于化机浆、化学浆、包装纸、特种纸以及纤维素下游深加工等项目开展深入交流,重点介绍了特种纸机、涂布机和伸性装置等纸基特种材料成型的核心技术及装备。

印尼政府组织代表专门就中国草”—菌草进行了深入咨询。作为已经扎根100多个国家,切实促进了一带一路沿线经济增长的中国草,其高值化利用前景广阔。为进一步推广菌草技术,杭州机电院不断探索新工艺,研发了兼具经济性和工艺性的菌草纤维应用技术及装备,相关项目已在国内落地。通过这些项目的实施,杭州机电院不仅展示了在装备技术研发和工程应用方面的实力,也为菌草技术的商业化和规模化应用开辟了新的途径。

  通过此次展会,杭州机电院展现了强劲的综合实力,获得了国内外客户的一致认可,提升了企业品牌知名度,为进一步拓宽海外市场、走国际化发展道路带来新的机遇。