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杭州机电院项目荣获中建材技术革新奖技术开发类一等奖

2024/11/1 15:35:44 | 文章来源:轻工业杭州机电设计研究院  | 【大 小】 【打印】

近日,2024年度“北新建材杯”中国建材集团技术革新奖获奖名单公布,杭州机电院“年产2000吨对位芳纶浆粕生产线”荣获技术开发类一等奖。

本项目依托杭州机电院在制浆造纸行业纤维成形技术方面的绝对优势,通过自主创新打破芳纶纤维的技术壁垒,开发出了对位芳纶浆粕的成形设备:采用高浓匀浆辊及高效双网的脱水方式,在2%左右高浓状态下成形,降低水耗70%以上;聚酯网代替毯作为基材,减少清洗水用量达30%,达到同类技术领先水平;优化了湿部方案,用两个圈路代替传统三个圈路,实现节能降耗并降低维护成本。本项目突破了国外巨头的垄断,成功实现了芳纶产品的国产化替代。

杭州机电院正持续加快绿色低碳转型发展,加大科技研发投入,走“专精特新”发展道路。坚持自主创新,紧跟市场热点计划产品结构调整,推进优势项目和产品,突破行业壁垒,加快重大创新成果转化。在科技创新、管理创新和模式创新上下功夫,增强综合竞争力。