杜邦高性能材料事业部面向消费电子领域推出三款新型工程塑料树脂，这三款产品的推出丰富了其在消费电子器件市场的解决方案。
作为工程塑料领域的世界领导者，杜邦致力于为众多行业的客户提供高性能、差异化的产品。此次推出的三款产品显示了公司雄厚的工程塑料技术实力、先进的开发能力和专业的计算机辅助工程(CAE)解决方案及工具设计能力。
这三款新产品分别是：
Zytel®HTN55G55TLW：这是一种高温聚酰胺产品，具有很高的机械强度，可满足智能手机和游戏机对机械性能的苛刻要求。Zytel®HTNFR55G55NHLW：这也是一种耐高温聚酰胺产品，可用于替代笔记本底盘金属框架。HYTREL®HTR8813BK：这是一种热塑性共聚酯弹性体，可用于替代传统的金属硬盘支架，使笔记本电脑更时尚、更轻、更便宜。这三款产品由杜邦公司中国研发中心开发。该中心一流的研发实力让这三款产品得以快速面世。总面积约为33,000平方米的杜邦中国研发中心与杜邦上海创新中心同址，拥有各种先进硬件和设备，新近增置了1台450吨注塑机，并拥有一个从设计构思到生产为客户全程提供支持的研发专家网络。
